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A5X双核附体 iPhone 5主板再曝光
文章来源:驱动之家 文章作者: 发布时间:2012-08-25


  今天早些时候,越南网站Tinhte再一次曝光了新iPhone的主板等零部件,而此前他们曾赶在苹果和三星发布前,为大家带来过iPhone 4、新iPad以及Galaxy S3的真机。

  Tinhte经过分析后称,新iPhone将会使用小体积的Dock接口,相比前几代iPhone来说,主板整合程度将会更高(更难拆),而该机使用的处理器或为A5X双核。

  虽然苹果还没有公开表示将会在何时发布新一代iPhone,但目前德国运营商Mobilecom已经宣称该机将于9月发布,与此同时,Verizon内部员工也爆料称,公司禁止员工9月21日-30日期间休假,而这与传言中新iPhone 9月21日发售时间正好相同。

A5X双核附体?iPhone 5主板再曝光

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