新一代机型 HTC智能Diamond正式登场
文章来源:eNet硅谷动力
文章作者: 发布时间:2008-05-10

HTC Diamond发布现场
此款机型和它的名字一样,这块“Diamond”机身背部采用了时下流行的棱角设计,虽然索尼爱立信Z555也采用了这种设计方式,但是HTC Diamond确实第一款采用该方式的新一代智能手机。配上其金属质感的手机材质,在一定光源的情况下,这款机型足以显示出钻石的光芒。此外,HTC Diamond的机身尺寸设计也是独具匠心,11.33mm的机身厚度可谓所有Windows Mobile智能手机中最薄的,其虽然具备了一块2.8超大触摸屏,但是整体机身给人感觉较以往的智能手机更加纤细、流畅。
HTC Diamond背部设计

HTC Diamond轻薄一面
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